拟募资投建射频前端与5G天线项目，加码泛射频领域布局
公司计划通过非公开发行募集资金，重点投向射频前端器件、5G天线及天线组件和无线充电模组三大项目。项目建成后将进一步扩大主营业务产能，提升在射频元器件领域的综合竞争力，并有望通过内部协同效应推动公司整体效益与净利润增长。
资讯
又一功率半导体企业与晶圆代工厂签署合作协议，深化高端器件研发生产
继此前合作之后，近期又一家功率半导体企业与晶圆代工厂签署战略合作协议，双方将在MOSFET、IGBT等高端功率器件领域展开深度研发与产能协作，通过设计制造联动加速国产替代进程，并共同拓展5G、汽车电子等新兴市场，提升产业竞争力。
5G手机竞争新焦点：AiP模组技术成关键布局方向
随着5G毫米波时代到来，高度整合的AiP天线封装模组成为技术突破重点。通过收购与自主研发，企业正加速提升芯片整合能力，未来有望打破现有市场格局，形成新的竞争态势。
先进封装技术再突破，5纳米制程量产获关键支撑
通过新一代CoWoS封装技术，成功实现两倍光罩尺寸中介层的量产，为5纳米先进制程提供了关键的封装支持。这项突破显著提升了运算效能与存储器带宽，将助力深度学习、5G网络及数据中心等高效能运算应用的发展。
电子分销商通过收购参股设立新公司进军半导体产业
电子分销商通过收购先锋微技术、参股上海芯石及设立合资公司，构建从半导体设计、生产到分销的完整业务体系，加速向上游半导体领域纵向延伸，以把握5G和新能源汽车带来的市场机遇。
高频宽存储器量产获关键技术突破，HBM2E芯片性能大幅提升
通过先进SoC技术方案的支持，新一代HBM2E DRAM已突破量产瓶颈，其数据传输效率可达到409GB/秒，功耗降低超50%。尽管成本较高，但在5G、AI等高需求领域展现出强劲的市场前景。
半导体厂商大幅上调资本支出，加速推进先进制程研发与试产
随着10纳米级先进制程技术进入研发与试产阶段，半导体厂商资本支出显著回升。下半年因制程推进，相关支出将集中增加，反映出行业对技术升级与市场复苏的积极布局。
研发投入创新高，半导体显示技术成未来发展焦点
尽管营收与利润出现下滑，公司仍大幅增加研发投入至历史新高，重点投向系统芯片与下一代量子点显示技术，展现了在半导体显示等前沿领域的长期战略布局。
人工智能如何打造便利生活与高效未来
人工智能正通过计算摄影、文档处理、语音交互和手语翻译等技术，为用户带来更自然、高效和包容的体验，让科技真正照亮日常生活的每一个角落。
推荐
柔性电极如何实现大脑信号长期稳定记录？技术突破与意义解析
柔性电极凭借高生物相容性与微小创伤特性，能有效缓解免疫反应并提高信号质量，为实现大脑神经活动的长期稳定记录提供了关键技术路径，推动脑机接口向高通量、低创伤、长期在体方向突破。
推荐
量子计算市场收入预计翻倍增长，行业信心回暖
量子计算市场正呈现强劲增长态势，预计未来几年收入将实现翻倍。行业对“量子冬天”的担忧已显著减少，专家认为当前是供应商与终端用户参与布局的关键窗口期，尽管技术挑战依然存在，但追赶的窗口正在缩小。
推荐
四足机器人百米冲刺破世界纪录，自主技术实现高机动突破
一款自主研发的四足机器人以16.33秒刷新百米速度世界纪录，其突破得益于精密动力学模型、高功率密度关节驱动器及强化学习控制策略。团队表示，未来将拓展其在灾害救援、复杂地形运输等实用场景的应用价值，让技术从“跑得快”走向“跑得有用”。
推荐
推荐
推荐
推荐