芯片产业加速布局，最新融资聚焦Wi-Fi 6技术研发与量产
近期，一家专注于Wi-Fi 6芯片组的无晶圆半导体设计公司成功完成新一轮融资。本轮资金将主要用于扩大工程团队，加速研发和量产基于Wi-Fi 6技术的SoC产品，并推动其在消费、企业及物联网市场的应用，显示出产业资本对前沿芯片技术研发与商业化...
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专题
国家大基金入股半导体封装项目，持股24%助力产业升级
国家大基金联合多方设立广州兴科半导体，重点投资IC封装基板业务。此举旨在整合资金与技术优势，聚焦半导体核心领域，培育高端产品以提升市场竞争力与盈利能力，为公司开辟新的利润增长点。
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福建重点项目推动半导体产业发展，涵盖芯片制造与封装测试环节
福建省通过重点项目布局，积极推动半导体与集成电路产业发展，覆盖设计、制造、封测及材料等多个环节，加快打造沿海集成电路产业带，促进区域产业升级。
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苹果5纳米制程提早拉货，探针卡供应商显著受益
分析师指出，苹果为保障未来新品核心处理器供应，在疫情后反而增加了5纳米设备的投资与提前拉货，这将直接推动其探针卡供应商的订单近期大幅增长，产能满载且出货提前，使上半年营收与获利表现超越市场预期。
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第二代EPYC处理器助力云端虚拟机器，大幅提升效能与成本效益
新一代云端虚拟机器在采用先进服务器处理器后，实现了高达39%的效能提升与13%的成本节约，并为高性能运算工作负载带来70%的存储器频宽增长，助力企业以更低成本运行高效能工作。
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集成电路业绩强劲增长，研发投入大幅提升助力转型
集成电路业务净利润大幅提升，研发投入同比显著增长，公司通过收购加强军民两用芯片布局。新业务持续发力，有效平滑传统化工板块波动，展现了转型战略的初步成效与未来发展潜力。
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5G芯片助推多款终端商用，加速垂直行业数字化转型
紫光展锐宣布其5G基带芯片已支持全球主流频段与组网方式，通过运营商认证，将助力客户快速开发各类5G终端，推动垂直行业数字化并提升社会生产力。
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22纳米制程获物联网芯片大单，第二季起出货驱动产能利用率
22纳米新制程获得物联网应用芯片大单，预计第二季开始量产出货。随着三大客户订单到位，12寸厂产能利用率维持高档，28纳米业务同步回温，在5G与物联网趋势下，新制程技术将为营运注入强劲动能。
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