DJI大疆运动相机荣登日本销量榜首，运动相机全球市占率达66%
大疆凭借Osmo系列创新机型持续扩大全球市场份额，运动相机首度登顶日本销量榜首，展现技术领先与用户需求精准把握的双重优势。
云计算
行业重磅！当贝耳机Air 1正式发布，AI软硬件一体化全面落地
当贝耳机Air 1凭借AMOLED妙控屏和AI功能革新，标志着品牌完成从视觉场景到全场景AI生态的跨越，重新定义智能音频设备的交互边界与使用价值。
匠心绵延 雅韵新章 心系天下三星W26甄礼启新
三星W26以丹曦红配色诠释新年东方气韵，融合轻薄机身与精致工艺，在red与金的搭配中传递从容格调，搭配智能影像和AI交互功能，重新定义高端折叠旗舰的仪式感体验。
技术+制造双向赋能 镜识科技×凯尔达发布阿波罗工业四足机器人 引领产业协同新局面
镜识科技与凯尔达机器人通过深度协同攻克工业级机器人量产难题，实现技术与制造无缝对接，推动具身智能产业规模化应用，为多行业提供定制化智能解决方案并提升中国智造全球竞争力。
朗科绝影NV150HK固态硬盘评测 PCIe5.0真千里马
朗科绝影NV150HK PCIe5.0固态硬盘凭借满血性能与高效散热设计，在游戏和AI应用中表现出色，2TB容量与超低延迟显著提升使用体验。
新时达“精耕小脑”，与大脑协同，加速具身智能垂直落地
新时达通过分体式"大脑+小脑"架构解决工业场景落地难题，结合海尔生态验证多领域应用，以核心技术攻关推动具身智能技术标准化与产业化发展，助力全球智能制造升级。
行业巨头当贝再进化：从光影霸主到AI软硬化一体的战略升维
当贝AI耳机Air 1通过声学技术外溢和软硬一体生态，开创AI硬件黄金时代，实现从家庭场景到个人随身场景的全生态连接，定义AI全能助手新标杆。
三星与高通合作，采用2纳米GAA工艺制造第五代骁龙8至尊版芯片
三星通过2纳米GAA工艺突破，携手高通重启代工合作，显著成本优势助力抢占高端芯片市场。
亚洲愿景论坛 东软盖龙佳谈AI与数据价值化重构医疗未来
东软集团通过智能化解决方案与数据技术融合，推动医疗健康领域革新，探索数智化转型路径，助力应对老龄化与资源均衡挑战，构建全球医疗健康共同体。
国芯突围！纳祥科技USB3.0千兆网卡NX7303实现RTS8153/AX88179兼容替代
纳祥科技USB3.0千兆网卡芯片突破兼容限制，实现即插即用高效传输，全面适配Windows XP等主流系统，覆盖智能互联设备领域，显著降低网络维护成本。
北京数基建发布“知行IntAct”混合智能体产品，以AI定义城市治理新范式
北京数基建推出的AI城市治理智能体通过人机协同创新，推动城市由被动应对转向主动预防，实现提效降本与韧性发展的有效结合，重塑智慧城市治理新范式。
韶音CES 2026新品发布：OpenFit Pro推出开放式滤噪新方案
韶音OpenFit Pro以开放式滤噪技术突破行业瓶颈，实现环境感知与降噪功能的平衡，配合杜比音效与头部追踪，重新定义开放音频解决方案，成为开放式耳机技术发展的全新标杆。
人机共生 · 智启未来——2025高交会亚洲人工智能与机器人产业链展主题发布
2025高交会机器人展呈现全产业链创新图景，行业巨头与新锐企业齐聚，展现人形机器人、核心零部件等前沿技术成果，标志着智能协作新时代加速到来。
CES 2026 机器人最大黑马！让“个人机器人”从概念变现实
启元Q1以突破性设计亮相CES 2026，通过微型机身与力控技术结合，实现家庭场景个性化交互创新，重新定义人机共生边界，引领全球个人机器人实用化变革。