全新类脑智能开发平台发布，赋能超低功耗AI研发与生态构建
SynSense时识科技发布全新Speck与Xylo-Audio类脑计算开发平台，配套开源软件工具链，旨在降低类脑技术门槛，支持高校、科研机构及产业方进行超低功耗视觉与音频应用开发，助力开发者生态搭建与技术突破。
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百科
全球顶尖开源视觉推理模型上线，支持全场景多模态任务处理
新一代开源视觉推理模型正式发布，在41项多模态评测中达到同级别最优效果。该模型不仅能处理图像、视频、文档等复杂任务，还新增思考模式开关，并推出可实时分析屏幕的桌面助手应用，助力开发者构建智能多模态解决方案。
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对华出口协议曝光：芯片巨头以收入分成换取许可证
据报道，为恢复对华芯片出口，相关企业与美政府达成的协议中包含了将部分销售收入上缴的罕见条款。这一安排被视为美国政府吸引收入回流的新模式，既维持了企业市场准入，又确保了美方获得直接经济利益。
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从晶圆制造跨界先进封装，一体化制程如何重塑半导体产业
半导体龙头企业正以晶圆制造为核心，逐步整合先进封装技术，通过InFO、CoWoS等方案实现前后段制程协同，在提升元件性能、缩小体积的同时，为AI、5G等高端应用提供完整制造解决方案，推动产业向一体化服务模式演进。
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GPT-5推出三种智能模式，4o模型回归并支持个性定制
GPT-5新增自动、快速和思考三种模式，其中思考模式提供更深度控制。4o模型重新向付费用户开放，同时模型个性将更新为更温暖自然的风格，用户还能在设置中灵活切换不同模型版本。
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疫情下存储器市场前景不明，今年将量产新一代闪存技术
总经理指出，尽管疫情导致存储器价格前景不明，但公司运营未受影响。今年将按计划量产48层3D NAND闪存，并聚焦高价值市场以维持NOR Flash的竞争优势，同时资本支出将重点投向新技术研发。
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新型高速Octal NAND Flash问世，为车用与工业存储提供高容量低成本方案
新型高速Octal NAND Flash以更低的成本解决了高容量NOR Flash尺寸与成本飙升的行业难题，其高达240MB/s的读取速度与10万次擦写寿命，为车用和工业应用提供了可靠的高性能存储选择，有望推动相关领域存储方案的升级换代。
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新品发布日期曝光，小屏旗舰配置全解析
据外媒最新披露，备受关注的小屏新机具体发售时间已基本确定，将搭载旗舰级处理器并保留经典设计，同时春季发布会还将推出多款配套新品。
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又一重大晶圆厂项目落户合肥 模拟芯片代工领域迎新布局
合肥集成电路产业迎来关键补强，一座新的12英寸模拟芯片代工厂通过框架协议确认落地。该项目将助力合肥形成覆盖数字、存储、模拟三大类的完整芯片制造布局，进一步壮大其集成电路产业集群的规模与竞争力。
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WiFi 6芯片需求或将爆发，技术革新驱动市场增长
WiFi 6凭借传输更快、容量更大、功耗更低等技术优势，正从终端和芯片层面加速普及。随着供应链成本下降，其市场需求有望迎来爆发性增长，未来将与5G在室内外场景形成互补共融发展。
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国产操作系统整合完成，新旗舰正式启航
随着整合工商手续的完成，标志着国产操作系统领域诞生了一支实力雄厚的央企主力军。新实体将统一发力，打造面向通用与专用领域的全系产品线，并全面支持主流国产芯片，为中国基础软件产业注入强劲动力。
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半导体巨头联手加速GaN技术开发，推动汽车电气化与工业应用
通过战略合作，双方将结合GaN制造专业与汽车级验证能力，大幅提升节能效益，推动工业及汽车功率转换应用更环保，并加速汽车电气化进程。
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核心技术如何实现超高性价比？多核处理器成本优势解析
通过创新的小芯片设计，将CPU核心与I/O核心分离并采用不同制程，使得处理器在16核以上配置时成本优势显著提升。核心数量越多，这种设计带来的性价比优势就越明显，尤其是在服务器领域。
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全球最强5G基带芯片亮相，新一代终端设备需待来年
高通发布采用5纳米制程的骁龙X60基带芯片，性能显著提升，但受限于产品设计周期，今年上市的5G iPhone预计仍将采用前代产品，搭载X60芯片的终端设备需等到2021年才会面市。
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全球存储芯片营收排名出炉，多家晶圆厂加速扩产布局
最新数据显示，全球DRAM及NAND Flash市场营收格局保持稳定，尽管面临短期供需波动，但多家晶圆代工厂正加快二期建设与产能扩张，反映出半导体产业长期发展的信心与韧性。
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